全書共分為六個模塊，主要內容包括表面組裝技術綜述、焊膏印刷工藝、JX-100LED貼片機貼裝操作、焊接工藝、表面組裝技術檢測工藝、表面組裝技術返修工藝。

        本書可作為中等職業學校SMT專業或應用電子技術專業的教材，也可作為SMT專業技術人員與電子產品制造工程技術人員的參考用書。